Ein neuer Chip soll drahtlose Internet-Geräte wie Handys und Smartphones um das Vierfache leistungsfähiger machen.

Die Technologie könne bereits innerhalb der nächsten fünf Jahre leistungshungrige Anwendungen wie etwa Video-Sendungen (Streaming) auf Mobiltelefonen ermöglichen, teilte der weltgrößte Computerhersteller IBM am Dienstag mit.

Der neue Chip soll zudem 80 Prozent weniger Strom verbrauchen als bisherige Modelle.

Forschern des Unternehmens sei es gelungen, bislang isolierte Prozesse gemeinsam auf einem einzigen Chip zu vereinen, hieß es. Transistoren für Rechenleistung und Kommunikation würden gemeinsam auf einem Chip aufgebracht.

Erstmals soll es den Wissenschaftlern dabei gelungen sein, die beiden Komponenten auf einer speziellen, besonders leistungsfähigen Silizium-Scheibe (Wafer) zu platzieren.

Bei dem so genannten Silicon on Insulator (SOI) wird das Silizium, das Grundmaterial aller Computer-Chips ist, auf einem nicht leitenden Material aufgebracht. Damit wird die Prozessorleistung um ein Vielfaches beschleunigt.

(sueddeutsche.de/dpa)